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■業務内容 |
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■TOPICS |
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⇒チップ実装
プリント基板の高密度表面実装を、高い技術力と最新の実装設備で行っております。 |
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≫2011.10.06
ページを更新しました。
⇒組織図
⇒業務内容
⇒生産設備
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⇒半導体製造装置組立
半導体製造工程のウェハー処理プロセスに寄与すべく、日々最新の超微細化された工程に対応する装置製造の一貫を担っております。 |
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⇒制御装置等の組立、ハーネス加工
各種制御装置の組立や各種ワイヤーハーネス加工を確かな品質でお応えしています。 |
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⇒電気機器組立
基板実装から完成品までの一貫生産を高い技術力と品質でお応えしております。 |
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⇒プローブカードテスト用ボード組立
ウェハーテストに用いられる治具の組立を高い技術力でお応えしております。 |
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⇒基板外観検査装置のご紹介
関連会社（マランツエレクトロニクス（株））製の基板外観検査、装置、導入のご紹介も承っております。 |
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